팔라듐 관련주 Best 5를 추천해 드리겠습니다. 팔라듐은 자동차 산업에서 배기가스를 처리하는 촉매로 사용되는 귀금속입니다. 최근에는 팔라듐의 공급 부족과 수요 증가로 인해 가격이 급등하고 있습니다. 이에 따라 팔라듐을 생산하거나 사용하는 기업들이 수혜를 받고 있습니다. 이번에는 그 중에서도 특히 눈여겨볼 만한 5개의 종목을 소개해 드리겠습니다.
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관련주 TOP 5 요약
| 종목명 | 관련주인 이유 |
|---|---|
| 하이텍팜 | 탄소 촉매로부터 팔라듐을 회수하는 기술 보유 |
| 엠케이전자 | 본딩와이어 및 솔더볼 제조에 팔라듐 등의 원재료 사용 |
| 와이엠티 | PCB 화학소재 전문기업으로 기판 코팅에 팔라듐을 촉매재로 사용 |
| 해성디에스 | 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임 생산에 팔라듐 사용 |
| 포스코인터내셔널 | 팔라듐 등의 금속사업을 영위하는 무역 및 자원 개발 전문기업 |
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① 하이텍팜
회사 소개
하이텍팜은 원료의약품의 제조 및 판매를 하는 회사입니다. 주요 제품은 카바페넴계 항생제인 무균이미페넴/실라스타틴입니다. 이 제품은 미국 MSD가 개발한 것으로, 동사와 중외제약, 대만의 Savior 등과 경쟁하고 있습니다. 동사는 품질과 가격에서 경쟁력을 유지하고 있으며, 여러 나라에 수출하고 있습니다.
관련주인 이유
하이텍팜은 탄소 촉매로부터 팔라듐을 회수하는 기술을 보유하고 있습니다. 탄소 촉매는 자동차 배기가스 처리장치에서 사용되는 것으로, 팔라듐 등의 귀금속을 함유하고 있습니다. 동사는 이러한 탄소 촉매를 재활용하여 팔라듐을 얻어내는 방법을 개발하였으며, 특허도 취득하였습니다. 이 기술은 팔라듐의 공급 부족과 가격 상승에 따른 수익 창출 가능성이 있습니다.
② 엠케이전자
회사 소개
엠케이전자는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어 (Bonding Wire) 및 솔더볼 (Solder Ball) 등 전자부품을 생산하는 회사입니다. 본딩와이어는 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 선으로, 금, 은, 구리 등의 금속으로 만들어집니다. 솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결하는 구슬로, 주석, 은, 구리 등의 합금으로 구성됩니다. 동사는 오션비홀딩스의 계열회사로, 국내외 시장에서 활발한 영업을 펼치고 있습니다.
관련주인 이유
엠케이전자는 본딩와이어 및 솔더볼 제조에 팔라듐 등의 원재료를 사용합니다. 팔라듐은 본딩와이어의 내산화성과 전기전도성을 높이는 역할을 하며, 솔더볼의 내열성과 접착력을 강화하는 역할을 합니다. 팔라듐의 가격 상승은 동사의 원가 부담을 증가시킬 수 있지만, 반도체 수요의 증가와 함께 판매가격도 상승할 가능성이 있습니다. 또한, 동사는 팔라듐의 대체재로 사용할 수 있는 다른 금속들에 대한 연구개발도 진행하고 있습니다.
③ 와이엠티
회사 소개
와이엠티는 PCB (인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재를 개발 및 제조하는 회사입니다. 동사가 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 전자소재 (극동박)사업, 반도체패키지 (PKG)용 화학소재 시장 등으로 사업범위를 확장하고 있습니다. 동사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다.
관련주인 이유
와이엠티는 PCB 화학소재 전문기업으로 기판 코팅을 위해 팔라듐을 촉매재로 사용합니다. 팔라듐은 기판의 표면에 금속을 부착하는 과정에서 필요한 화학물질의 반응을 촉진시키는 역할을 합니다. 팔라듐의 가격 상승은 동사의 원가 부담을 증가시킬 수 있지만, 고성능 PCB의 수요 증가와 함께 판매가격도 상승할 가능성이 있습니다. 또한, 동사는 팔라듐의 대체재로 사용할 수 있는 다른 촉매들에 대한 연구개발도 진행하고 있습니다.
④ 해성디에스
회사 소개
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사입니다. Package Substrate는 반도체 칩과 기판을 연결하는 중간 기판으로, 고주파 신호를 잘 전달하고 열을 잘 방출하는 성능이 요구됩니다. 리드 프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 선으로, 금속 재료로 만들어집니다. 동사의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Server 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다.
관련주인 이유
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임 생산에 팔라듐을 사용합니다. 팔라듐은 Package Substrate의 내열성과 전기전도성을 높이는 역할을 하며, 리드 프레임의 내산화성과 접착력을 강화하는 역할을 합니다. 팔라듐의 가격 상승은 동사의 원가 부담을 증가시킬 수 있지만, 고성능 반도체의 수요 증가와 함께 판매가격도 상승할 가능성이 있습니다. 또한, 동사는 팔라듐의 대체재로 사용할 수 있는 다른 금속들에 대한 연구개발도 진행하고 있습니다.
⑤ 포스코인터내셔널
회사 소개
포스코인터내셔널은 팔라듐 등의 금속사업을 영위하는 무역 및 자원 개발 전문기업입니다. 동사는 국내외 시장에서 팔라듐, 플래티넘, 로듐 등의 귀금속을 공급하고 있으며, 남아공과 캐나다에서 팔라듐 광산을 보유하고 있습니다. 동사는 팔라듐의 공급 부족과 가격 상승에 따라 수익성이 향상되고 있습니다.
관련주인 이유
포스코인터내셔널은 팔라듐 관련주 중에서도 가장 직접적으로 수혜를 받는 기업입니다. 동사는 팔라듐의 생산자이자 공급자로서, 팔라듐의 가격 변동에 따른 수익 변동이 큽니다. 팔라듐의 가격이 상승하면 동사의 매출액과 영업이익이 증가하며, 반대로 하락하면 감소합니다. 동사는 팔라듐의 가격 상승에 따라 최근에 매출액과 영업이익이 크게 증가하였으며, 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다.